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CSP柔性灯带自动生产线类别:灯具自动化生产线

简介:广晟德科技提供柔性灯带CSP固晶+焊接+AOI检测返修+封胶+固化一体化智能生产线解决方案,是首家全产业链打通的工艺方案供应商。下面具体为大家介绍一下。

产品说明

广晟德科技提供柔性灯带CSP固晶+焊接+AOI检测返修+封胶+固化一体化智能生产线解决方案,是首家全产业链打通的工艺方案供应商。可兼容COB和MiNiLED柔性灯带的智能型全自动生产线。

CSP柔性灯带自动生产线

CSP柔性灯带智能自动生产线


CSP封装柔性灯带自动生产线三大工艺优势和产线参数:

CSP柔性灯带生产线产量概述


工艺优势

1、降低材料成本:广晟德柔性灯带CSP封装方式相比传统的SMD、COB封装方式去掉了灯芯封装到支架的工序,直接节约客户的原材料成本及加工成本30%;

2、降低人工成本:相比现有SMD、COB两种生产作业方式(仅能操作0.5米或1米左右的PCB板),广晟德在线柔性灯带CSP封装方式的生产线基板可达几百米或更长,生产后无需人工焊接,节约了全部焊接成本。节约人力成本90%;

3、提升生产效率和产品合格率:广晟德在线柔性灯带CSP封装方式从离线作业到在线全自动化作业,基本不用人工操作,产品不良率从3%降低至万分之三,大大提升了生产效率和产品良率!是SMD及COB封装方式颠覆性的技术革命;

CSP柔性灯带生产线.jpg

产线参数

总线长度:14米;

晶粒:一排为24颗,共13排,共计312颗;

电阻:一排为3颗,共13排,共计39颗;

如果单台固晶机理论产能:(以1.5K/小时计算)1小时约4.8米;

以4(固晶)+1(电阻)布局:70米/小时;

以3(固晶)+1(电阻)布局:14.4米/小时;

以2(固晶)+1(电阻)布局:9.6米/小时;

MES系统整线集成的方式:总控系统(MES与ERP系统无缝对接)

可1人巡视1条线;

效率:理论效率2.5万,实际效率1.5万;

稼动率:全自动99%。


CSP柔性灯带自动生产线工艺特点介绍


CSP柔性灯带自动生产线工作原理及工艺流程介绍


1.柔性灯带CSP封装方式全自动化智能产线克服了COB封装方式的诸多痛点,是一次全新的颠覆性的技术创新。


2.广晟德提供了柔性灯带在线固晶+在线焊接+在线AOI检测返修+在线封胶+在线固化一体化全自动化智能解决方案,是首家全产业链打通的工艺方案供应商。


高速CSP-LED柔性灯带智能生产线工艺的建立,提供了一种基于CSP封装的LED灯带,其包括密封软胶体和LED光源条、密封软胶体包裹LED光源条。该生产线工艺的提出,建立了提供柔性灯带CSP固晶+焊接+AOI检测返修+封胶+固化一体化智能生产线解决方案。


整个生产线包含可自动上料、自动调宽窄,以真空吸附方式来完成高精度高速度贴装工艺。这些工艺主要由这些灯珠固晶机、在线电阻固晶机、回流焊接设备、光学检测机、视觉封胶机以及在线智能固化炉这六种设备共同完成,每种设备在工作过程中都发挥独到的优势.


例如回流焊接设备能够提供稳定、随叫随到的焊接技术,在完成柔性灯带在线焊接时可以保证实测焊接不良率小于万分之三,且具有随时停机的优势,即便是停机再启动进入焊接时间也不会超过1分钟,而且整个生产线实现了可连续平稳的传输柔性灯带,没有传统机构的回程动作,可以确保设备上的各功能单元连续作业,从而极大地提高了设备性能。


这种LED柔性灯带智能传输系统不仅可以单独使用,还可以进行串联、并联等组合模式作业,也较大地拓展了设备的使用场景。


整体而言,高速CSP LED柔性灯带智能生产线实现了材料成本以及人工成本的降低,但更为突出的是实现了生产效率以及产品合格率的提升。相比现有SMD、COB两种生产作业方式(仅能操作0.5米或1米左右的PCB板),咨询柔性灯带CSP封装方式的生产线基板可达几百米或者更长,生产后无需人工焊接,不光省下全部焊接成本,还节约了90%的人力。更难得的是,该条生产线真正做到了智能化,从离线作业到在线全自动作业,基本不用人工操作就能顺利完成生产,而产品不良率从3%降低至0.03%,较大地提升了生产效率和产品优良率。



CSP柔性灯带生产线特点


CSP柔性灯带生产工艺介绍


CSP封装柔性灯带智能生产线.jpg



现有的led灯带涂覆荧光胶的涂覆形状为矩形涂覆,或者不涂覆荧光胶,导致芯片led发光角度和方向不够广,有蓝光泄露,适用性差。



针对现有技术的不足,CSP柔性LED灯带生产工艺目的是一种灯光发光角度和方向广、无蓝光泄露且结构简单的基于csp封装的led灯带。


提供了一种基于csp封装的led灯带,其包括密封软胶体和led光源条,密封软胶体包裹led光源条;

led光源条包括柔性fpc电路板、csp和涂覆层;柔性fpc电路板为条状,柔性fpc电路板的第一表面上设有沿柔性fpc电路板长度方向排列的多个正负极焊点,每个正负极焊接点上焊接有一个csp;

柔性fpc电路板还包括设置在柔性fpc电路板两端或两端和两端之间的多个焊接板;涂覆层为分别包覆各个csp的半球形透镜,或者涂覆层为沿柔性fpc电路板长度方向延伸的且包覆多个csp的圆弧形封装条。


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