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广晟德LED自动化智能生产线分类和发展前景

2022-10-07(261)次浏览

广晟德在LED自动化智能生产线上的研发、生产和销售主要分为三大类别:1、灯具行业全自动化生产线,主要包括球泡灯、日光灯、面板灯、筒灯和路灯五款标准整线集成智能生产线;2、CSP封装柔性灯带智能生产线;3、MINILED显示屏智能生产线。下面详细为大家介绍一下广晟德LED自动化生产线的分类和发展前景。

广晟德在LED自动化智能生产线上的研发、生产和销售主要分为三大类别:1、灯具行业全自动化生产线,主要包括球泡灯、日光灯、面板灯、筒灯和路灯五款标准整线集成智能生产线;2、CSP封装柔性灯带智能生产线;3、MINILED显示屏智能生产线。下面详细为大家介绍一下广晟德LED自动化智能生产线的分类和发展前景。

广晟德科技园


1、灯具业生产装备处于从半自动向全自动化智能生产线转变的奇点:

日光灯智能生产线.jpg


LED灯具业已形成了1.5万亿元的产业集群。目前,该产业装备仍处于半自动化状态,产业上游各种成本不断挤压,摒弃半自动采用全自动化智能产线是该行业求变突围的迫切需求。广晟德公司针对该行业特性,开发了球泡灯、日光灯、面板灯、筒灯、路灯五款标准款的整线集成智能产线,各款智能产线均是该行业国内首创。目前,各灯具企业采用全自动化智能产线的内在需求及客观技术条件均已成熟,市场处于爆发的奇点!


2、高增长的柔性灯带CSP封装智能生产线:

柔性灯带智能生产线


柔性灯带封装普遍采用COB封装模式,该模式离线作业且无法封装小尺寸灯芯,公司研发的CSP封装模式适用于MINI型灯珠封装且形成全自动化智能产线。CSP也称为芯片级器件封装技术,应用于柔性灯带灯珠的封装上,可以将MINI型灯珠封装到灯带上,既节约封装材料,又提高封装效率和产品良率;CSP封装解决了COB封装技术上诸多痛点,是柔性灯带封装技术上颠覆性的技术革命,未来CSP柔性灯带封装智能产线需求将迎来井喷式增长。


3、MINILED显示屏组装、老化、测试智能生产线:

MINILED显示屏智能生产线


DSCC发布最新报告,随三星、苹果推出带有MINILED液晶电视、平板电脑,MINILED将放量爆发,未来几年MINILED背光出货量将以几倍的增速增长;MINILED市场主要是电视、笔记本电脑和平板电脑,国内显示龙头京东方、聚灿光电、洲明科技等二十多家企业纷纷加码投入,未来改产业链将是上万亿元的资金投入。目前MINILED生产装备大多国外进口,广晟德研发的国内MINILED智能产线目前已交付客户使用。未来随着MINILED市场的爆发,该智能产线将是市场炙手可热的产品。


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